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(300709.SZ)发布投资者联系活动记载表公告，公司服务器用高速连接器产品已完结量产，面向国内外闻名厂商且覆盖率较高，2025年已奉献营收，2026年将继续增长。光模块壳体方面，公司已与客户联合开发两年，产品规格从800G迭代至1.6T，并完结合金原材料使用开发，部分产品于本年正式转入量产。散热板块已完结冷板等产品接连批量量产，并搬迁至新厂房预留扩产空间。公司MIM工艺可一体成型内部杂乱流道结构，处理传统液冷板焊接漏液痛点，并继续盯梢快插接头号异形结构件向MIM工艺切换的进程。
